Pesquisadores da Universidade Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) dizem ter desenvolvido um chip que consegue integrar três ou mais processadores empilhados. Hoje os núcleos dos processadores são alinhados horizontalmente.

De acordo com Yusuf Leblebici, diretor da Microeletronics System Laboratory (LSM) da EPFL, o processador está conectado verticalmente através de "algumas centenas" de "microtubos de cobre", chamando esse processo de Through-Silicon-Vias (TSVs). "Esse é o próximo passo lógico no desenvolvimento de eletrônicos, porque permite um grande aumento quando se trata de eficiência," disse Leblebico. Ele disse ainda que mais de 900 TSVs estão "funcionando simultaneamente".

"Essa sobreposição reduz a distância entre circuitos e melhora consideravelmente a troca de dados”, acrescentou Yuksel Temiz, um pesquisador da LSM.

Quando apresentado na edição de 2012 da Interconnection Network Architectures Workshop em Paris, Leblebici não revelou muitos detalhes da tecnologia, mas deixou claro que não está pronta para produção em massa. Por hora, ele quer fazer sua pesquisa disponível para "um numero de time de pesquisadores acadêmicos para futuros desenvolvimentos, para depois ser comercializado.

Via: Toms Hardware